[일간환경연합 한선미 기자]정부가 기존 반도체 미래기술 로드맵에 14개 핵심기술을 추가해 모두 59개의 핵심기술을 도출한 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표했다.

이를 통해 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 반도체 미래기술 로드맵 고도화를 발표한 뒤 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 논의하고 반도체 주요 기업의 기술 동향과 그동안의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유했다고 밝혔다.

▲ 과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표한 후 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 논의하고 있다.(사진=과기정통부 제공)

지난해 정부는 반도체 미래핵심기술 확보 전략인 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, AI 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 R&D 정책에 적극 활용해 왔다.

또한 반도체 최신기술 동향을 반영하기 위해 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 추진했다.

반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등의 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등에 대한 중요성이 강조되면서 이 부분에 대한 로드맵 보강이 이뤄졌다.

이에 따라 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’는 기존 반도체 미래기술 로드맵에서 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심기술을 도출했다.

이 로드맵은 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

59개 핵심기술은 ▲신소자 메모리, 차세대 소자 개발(10개→19개) ▲AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개→26개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개→14개) 등이다.

로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의했다.

이날 논의를 시작으로 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.

황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 향후에도 반도체미래기술로드맵을 고도화하고 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”며 “반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 강조했다.